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以下是:鍍銅扁鋼-【鋁板】品牌大廠家的圖文介紹

產品細節圖


采用電鍍生產工藝，實現銅與鋼的高度結合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產
工藝存在的原電池反應的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。

材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強，使用壽命長達50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優良的導電性能，自身電阻遠遠低于常規材料。

該產品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
對比傳統上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
 



陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。




公司實力


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