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底紙上硅層的涂布量是多少?涂硅量的大小對不干膠材料的特性有何影響?
底紙的種類很多,纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g/m2,涂硅量的大小對不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a.面料和底紙之間的結合力(離型力)加大,導致排廢困難,容易拉斷面料,造成停機。用手工排廢會大大降低生產率。
b.由于涂硅量小,底紙表面粗糙,影響黏合劑深層的平整性和黏結特性。
c.同樣,由于離型力大,自動貼標時出標困難,甚至無法貼標。
d.對模切也有一定的影響,涂硅層太薄無法起到保護底紙的作用,容易切穿,反之又影響排廢。
涂硅量大。a.面料和底紙之間的結合力(離型力)減小,導致排廢時防偽標簽同廢邊一同剝下,尤其是小的防偽標簽。
b.離型力小,使面料、底紙在印刷和加工時容易分離或局部分離。進入空氣后起鼓、起泡,印刷后成為廢品。
C.離型力小,使成品防偽標簽容易從底紙上脫落。檢測后去掉廢防偽標簽,再貼上合格的防偽標簽時,新貼上的防偽標簽很容易脫落,尤其是自動貼標時。



不干膠防偽標簽印刷行業不同層次的比例和發展趨勢是怎樣的?
不干膠防偽標簽印刷行業不同層次的比例百分比,行業分類初級中級中高級高級表中粗略地將中國不干膠印刷行業的層次和所占比例進行了簡單的劃分和估算。84%的防偽標簽印刷廠為初級層次,其他層次的印刷廠所占的比例很小。低層次向中高層次發展是專業不干膠印刷廠發展的必然趨勢。
通過近年來我們的考察,從低層次發展成為中級層次的周期大約為3~5年,甚至更短。所以我們經常看到幾年前的小客戶,現在紛紛買土地、蓋廠房、購設備,一派繁榮景象。
隨著防偽標簽應用市場的開發與發展、印刷廠技術力量的增長和經營經驗的增加,尤其是行業間的激烈競爭,中低級層次的印刷廠不能滿足于現有的產品結構和生產規模。
通過發展,向更高層次的印刷廠靠近是中低級印刷廠的必然選擇,因為只有發展,才能參與競爭、才能更好地生存。不干膠行業的快速發展給材料制造行業(尤其是中不干膠材料制造行業)和印刷設備制造行業帶來了巨大的機遇。
近年來,歐美 、中國港臺地區企業紛紛在中國內地建立材料涂布廠,國際上知名的中次的專業不干膠設備制造商、柔版機制造商紛紛進入中國市場。這些公司從中獲得了很好的經濟效益,這種形勢是前所未有的。
  中國地域廣闊,是世界上 的市場。沿海地區和中西部地區發展的不平衡,給不干膠印刷行業帶來機遇,沿海地區的印刷行業向內地發展是必然的趨勢。我們在石家莊、成都、西安等地區經常能見到廣東、江蘇、浙江一帶的印刷廠在當地辦的不干膠防偽標簽印刷廠。
綜上所述,我們認為中國的不干膠防偽標簽印刷加工市場是一個快速發展、存在巨大潛力的市場。
隨著改革開放并多方面逐步同世界接軌,不干膠防偽標簽產品結構、印刷水平、材料品質和設備性能已接近國際上發達 的水平。
不干膠材料的消費量也在逐年增長,保守地估計,目前中國境內不同層次的不干膠涂布廠的年生產量大約為15億平方米,中國為13億人口,所以人均消費量應該1平方米多一點。而國外發達 的人均消費量為幾平方米甚至還多,從數字上可以看出中國在不干膠消費上有巨大的潛在市場。




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常用的涂布方法有幾種?主要的涂布方法是什么?
底紙上硅油的主要涂布方法有:凹印涂布法、膠印凹印結合涂布法。黏合劑的主要涂布方法有:輥涂法、刮刀涂布法或稱逗號( Comma)涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進的涂布方法。
膠凹結合涂硅法。這種方法用于無溶劑硅油的涂布。其原理為:硅油經凹版輥從容器中帶出,由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后,凹版輥將硅油傳遞給膠皮輥, 由膠皮輥把硅油均勻地涂布在底紙表面上。
由于凹版輥上的網穴大小是均勻的,所以硅油的涂布量非常均勻、一致。底紙底紙刮方□擠出口硅油黏合劑涂布頭。
黏合劑流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂膠面上有劃痕、產生氣泡針眼等弊病。流延涂布法的原理為:涂布頭的空腔內由壓力注入黏合劑,頂端為一可調大小的細縫,涂布時隨著底紙的運行,黏合劑均勻地由涂布頭的細縫中流出并涂布在底紙表面上。
涂布量可通過調整細縫的大小來控制,或者通過調整空腔內的壓力來改變黏合劑的流動速度,從而改變涂布量。當黏合劑的粘稠度發生變化時,同樣可通過調整壓力來保持黏合劑的總體涂布克重不變。
次的流延涂布裝置由計算機控制,可通過熒光屏檢測和改變各種數據。紅外線掃描傳感器隨時將涂布厚度的息反饋給計算機,計算機分析處理后自動調整相應數據,從而保證黏合劑的涂布質量。




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