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電工鋼半有機無鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無機成分為主，添加少量有機成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶退火、發(fā)藍和使用過程中發(fā)生六價鉻含量超標的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃。但在退火時，層間電阻會有一定降低。4、半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）
冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產品時，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產品時，熱軋帶酸洗后（或先經800～850℃?；笤偎嵯矗滠埖?.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火，再經6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個小壓下率的冷軋可使退火時晶粒長大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質點或晶界偏析元素）。
電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預處理→?轉爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實現更大批量生產。
冷軋單取向硅鋼片厚度為0.35mm，密度為7.65g/cm3,多用于電力變壓器、電抗器、磁放大器等；冷軋單取向薄帶厚度為0.05～0.20mm，多用于無線電高頻變壓器。硅鋼片，它是一種含碳極低的硅鐵軟磁合金，一般含硅量為0.5～4.5％。加入硅可提高鐵的電阻率和大的磁導率，降低矯頑力、鐵芯損耗（鐵損）和磁時效。主要用來制作各種變壓器、電動機和發(fā)電機的鐵芯。世界硅鋼片產量約占鋼材總量的1％。冷軋無取向電工鋼
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