化學鍍銅技術起始于1947年,Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩(wěn)定性很差,溶液易自動分解,且施鍍范圍不能控制,所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現(xiàn)于20世紀50年代,隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展,化學鍍銅得到了早的應用。 個類似現(xiàn)代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年,鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,甲醛為還原劑。現(xiàn)在,經(jīng)過50多年的開發(fā)研究,形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎,并建立了初步的基礎理論體系。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加,此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時,則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明,后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層
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銅:夜盤銅價小幅走高,總體維持區(qū)間波動。近階段中美貿(mào)易問題使得宏觀環(huán)境不確定性增強,市場情緒趨于謹慎。近期匯率走弱支持國內(nèi)銅價,昨日央行表態(tài)將維持匯率穩(wěn)定,市場猜測短期匯率難以突破七整數(shù)關口。建議關注下游需求、股市、中美談判進展和中國為對沖外部環(huán)境惡化而出臺的經(jīng)濟扶持政策。
鋼鐵行業(yè)當前處于第四階段(行業(yè)景氣度弱改善階段)的中后期,但尚未進入產(chǎn)品供不應求,需要大規(guī)模新建產(chǎn)能的階段;有色金屬行業(yè)則處于第三階段(行業(yè)大面積虧損階段)和第四階段(行業(yè)景氣度弱改善階段)的過渡期,并呈現(xiàn)一定的拉鋸反復。1傳統(tǒng)周期性制造業(yè)景氣度變化周期我們從供需的角度將傳統(tǒng)周期性制造業(yè)從繁榮到衰退劃分成四個階段[1],分別為行業(yè)景氣度上升階段、行業(yè)產(chǎn)能集中釋放階段、行業(yè)大面積虧損階段