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在PCB制造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。
采用電鍍生產工藝，實現銅與鋼的高度結合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產 對比傳統上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
工藝存在的原電池反應的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強，使用壽命長達50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優良的導電性能，自身電阻遠遠低于常規材料。
該產品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
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