采用氧-焰對試件進行加溫，先用測溫筆粗略判斷試件表面的的溫度（以筆跡顏色變化快慢進行估計），后用半導體點溫計測定，測量點至少應選擇三點，以保證試件整體均達到所要求的預熱溫度。焊接時，層采用手工鎢極氬弧焊打底，為避免仰焊處焊縫背面產生凹陷，送絲時采用內填絲法，即焊絲通過對口間隙從管內送入。 　　其余各層采用焊條電弧焊，共焊6層，每個焊層一條焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工藝參數見表3、4。按方案Ⅰ焊表3方案Ⅰ的焊接工藝參數焊道名稱焊接方法焊接材料焊材規格/mm焊接電流/A電弧電壓/V預熱及層間溫度熱處理規范打底層鎢板氬弧焊ER80S-B2Lφ2.填充層焊條電弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25150℃715。 　　×75min蓋面層焊條電弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25表4方案Ⅱ的焊接工藝參數焊道名稱焊接方法焊接材料焊材規格/mm焊接電流/A電弧電壓/V預熱及層間溫度熱處理規范打底層鎢板氬弧焊ER80S-B2Lφ2.填充層焊條電弧焊E309Mo-16φ3.290～9522～24//?。 　　4焊后熱處理試件焊后按JB4730-94壓力容器無損檢測標準進行的超聲波探傷檢驗，焊縫Ⅰ級合格。按JB4708鋼制壓力容器焊接工藝評定標準進行焊接工藝評定試驗。評定結果見表5。表5焊接工藝評定試驗結果試驗方案拉伸試驗彎曲試驗沖擊韌性試驗aky（J/cm2）抗拉強度δb/Mpa斷裂部位彎曲角度面彎背彎焊縫熔合線熱影響區(HAZ)方案Ⅰ550/530母材50。

　　工藝規范熱加工規范加熱溫度1150~1200°C,開始溫度1130~1180°C,終止溫度850°C,φ50mm時,緩冷。正火規范正火溫度850~900°C,出爐空冷。高溫回火規范回火溫度680~700°C,出爐空冷。淬火、回火規范預熱溫度680~700°C,淬火溫度840~880°C,油冷,回火溫度580°C,水冷或油冷,硬度≤217HBW。 　　對奧氏體形成速度的影響：Cr、Mo、W、V等強碳化物形成元素與碳的親合力大,形成難溶于奧氏體的合金碳化物,顯著減慢奧氏體形成速度；Co、Ni等部分非碳化物形成元素,因增大碳的擴散速度,使奧氏體的形成速度加快；Al、Si、Mn等合金元素對奧氏體形成速度影響不大。 　　合金元素的加入會影響鋼在熱處理過程中的組織轉變。合金元素對加熱時相轉變的影響合金元素影響加熱時奧氏體形成的速度和奧氏體晶粒的大小。對奧氏體晶粒大小的影響：大多數合金元素都有阻止奧氏體晶粒長大的作用,但影響程度不同。 　　強烈阻礙晶粒長大的元素有：V、Ti、Nb、Zr等；中等阻礙晶粒長大的元素有：W、Mn、Cr等；對晶粒長大影響不大的元素有：Si、Ni、Cu等；促進晶粒長大的元素：Mn、P等。2.合金元素對過冷奧氏體分解轉變的影響除Co外,幾乎所有合金元素都增大過冷奧氏體的性,推遲珠光體類型組織的轉變,使C曲線右移,即鋼的淬透性。