水下堵漏原理是化學(xué)灌漿。化學(xué)灌漿是利用人工或機(jī)械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類到達(dá)裂縫 區(qū)域，因此無法 區(qū)域形成的應(yīng)力集中區(qū)域。在處理過程中應(yīng)仔細(xì)考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對氣溫的“滯后效應(yīng)”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進(jìn)行堵漏，將管道長度放入封堵裝置的長度內(nèi)，然后通過進(jìn)氣閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力進(jìn)行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開進(jìn)氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。

水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。