電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。6、半有機(jī)無鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ)，添加較多的無機(jī)填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機(jī)，如電站發(fā)電機(jī)，可以進(jìn)一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應(yīng)力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶選擇該涂層時，應(yīng)考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時，涂層會分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。

冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產(chǎn)品時，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產(chǎn)品時，熱軋帶酸洗后（或先經(jīng)800～850℃常化后再酸洗），冷軋到0.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火，再經(jīng)6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個小壓下率的冷軋可使退火時晶粒長大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質(zhì)點(diǎn)或晶界偏析元素）。

，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率，降低矯頑力和鐵損但含硅量增加又會使材料變硬變脆導(dǎo)熱性和韌性下降，對散熱和機(jī)械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認(rèn)為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會妨礙晶粒成長，導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強(qiáng)磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場中也有好的磁性（初始磁導(dǎo)率大）

電工鋼半有機(jī)無鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無機(jī)成分為主，添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶退火、發(fā)藍(lán)和使用過程中發(fā)生六價鉻含量超標(biāo)的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃。但在退火時，層間電阻會有一定降低。4、半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）