復合耐磨板合金耐磨層主要以鉻合金為主，同時還添加錳、鉬、鈮、鎳、硼等其它合金成份，金相組織中碳化物呈纖維狀分布，纖維方向與表面垂直。碳化物顯硬度可以達到HV1700-2000以上，表面硬度可達到HRC58-65。合金碳化物在高溫下有很強的穩定性，保持較高的硬度，同時還具有很好的抗氧化性能，在500℃以內完全正常使用。

 

   復合耐磨板具有很高耐磨性能和較好沖擊性能好，能夠進行切割、彎曲、焊接等，可采取焊接、塞焊、螺栓連接等方式與其他結構進行連接，在維修現場過程中具有省時、方便等特點，廣泛應用于冶金、煤炭、水泥、電力、玻璃、礦山、建材、磚瓦、港口等行業，與其他材料相比，有很高的性價比，已經受到越來越多行業和廠家的青睞。

雙金屬耐磨板質高價低

  雙金屬耐磨板焊接工藝的關鍵

  采用常用的焊接方法焊接時，要保證焊縫和過熱區的低溫韌性，這是雙金屬耐磨板焊接工藝的關鍵。

  雙金屬耐磨板多用于制造低溫壓力容器，必須防止在制造過程中產生引起脆性破壞的一切因素。焊接工藝應特別注意以下幾點：

  ① 焊條、焊劑使用前需要在330~480℃保溫1~2h烘干;焊絲去除油銹;焊接坡口焊前把水、銹、油污等干凈。

  ② 定位焊道長度應不小于40mm。

激光焊接的工藝及流程,分析了在優化工藝參數下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發現裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩定性較差的碳氫基團發生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。