產品細節圖

銅仁硅膠墊 由于方便操作的原因，有些客戶會要求對導熱硅膠墊片增加補強材，如玻纖布，PI等，在這種情況下，導熱硅膠墊片整體的硬度會有很大的改變，硬度會提高。 除了增加玻纖布、PI等會增加導熱墊的硬度之外，厚度也會影響導熱硅膠墊的壓縮和硬度，比如我們經常碰到的一個問題，同樣材質、同樣導熱率的導熱硅膠墊片，厚一點的要比薄的導熱墊壓縮更好，測試時硬度會發現厚的導熱墊硬度會更低。筆者就有過經歷。導熱率2.0W/mK，3.0mm厚度的導熱墊和2.0W/mK， 2.5mm厚度的導熱墊兩者的壓縮有很大區別，前者在300N左右的壓力下能達到65％的壓縮率，而后者在同樣壓力下壓縮率只有55％左右，測試硬度分別為Shore00 43和Shore00 50。 如何正確理解導熱硅膠墊的硬度及壓縮？ 有很多采購甚至工程師都不了解測試規則，拿到成品之后再做測試，得出的結論基本都是不準確的。按照行業標準測試，需要去除所有跟導熱硅膠墊本身無關的材料，把導熱硅膠墊做成一個6mm厚度，直徑30mm的圓柱體。測試時需要注意一個操作過程，通常不專業的測試人員會在壓下硬度計時馬上讀數，在使用Shore00硬度表示時，這樣錄取到的數據是不準確的。正確的做法應該是壓下硬度計后等待30秒，我們可以看到，在硬度計下壓松開后，讀數指針會慢慢后退，然后會停下來，從下壓后開始計算，約30秒，這時讀取的數據才是Shore00硬度真實反映。

公司實力

銅仁硅膠墊 為什么需要使用導熱硅膠墊？ 可裁剪：相對于散熱硅膠的造型不可塑以及部分位置難填充的特點，市面上大品牌的散熱硅膠墊一般提供多種不同尺寸選擇，以適用不同的空隙大小。而且用戶可以根據發熱源的大小，直接使用剪刀將散熱硅膠墊裁剪成任何形狀，而且不影響其導熱性能。 多種厚度可選：散熱硅膠無法通過增加使用量而增加厚度，但對于散熱硅膠墊來說不是問題。例如歐洲熱銷的GELID捷領散熱硅膠墊目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5種厚度選擇，適應不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散熱硅膠墊都宣稱“無粘性”，其實這句話值得商榷。因為廠商為了方便用戶固定散熱硅膠墊，一般都會讓產品略帶一點點粘性。用戶使用時，只需要撕開散熱硅膠墊的保護膜，貼在發熱源上即可。 而使用導熱硅脂一般需稍有耐心地進行抹勻，避免界面接觸不均勻。在CPU這種小面積產品上這樣的操作不是難事，可要是遇上大面積發熱源，大部分用戶都很難抹均勻。 移除散熱硅膠更是另一大難題，無論是要擦干凈不僅耗費心思，還容易弄臟周邊硬件。低質量的散熱硅膠還可能因為長時間的高溫使用而發生固化，進一步加大清理的難度。 但是用散熱硅膠墊片的話，移除不過是幾秒鐘的事情，甚至還能放去其它地方繼續使用。