在工業(yè)行業(yè)，很多商品為了保證其表面的美觀性或保護(hù)它的使用效果，會(huì)進(jìn)行化學(xué)鍍銅的工藝處理，這是電路板制造中的一種工藝，通常也是自身催化性氧化還原反應(yīng)的表現(xiàn)，但是效果很好。下面主要為你介紹彩色陶瓷顆粒進(jìn)行化學(xué)鍍銅的知識(shí)。
  在研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響后，可以發(fā)現(xiàn)，隨著溫度的上升，鍍銅所需要的時(shí)間逐漸減少；PH值升高有利于反應(yīng)時(shí)間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學(xué)顯鏡和掃描電子顯鏡觀察了鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時(shí)，能夠用較短的時(shí)間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)。
  用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下，研究導(dǎo)電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低，導(dǎo)電性比后者差。
  結(jié)尾研究了這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量；對比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復(fù)合材料的很高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的很低。
  上述彩色陶瓷顆粒進(jìn)行化學(xué)鍍銅的知識(shí)介紹，也是經(jīng)過一系列的實(shí)驗(yàn)來發(fā)現(xiàn)的，可以在實(shí)際使用中多多嘗試，從而獲得更好的發(fā)現(xiàn)。不過我們要了解的是，化學(xué)鍍銅之后再使用的陶瓷顆粒，變得更加光滑緊致了，還增加了它在這方面的結(jié)合力。