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電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機成分,具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層,它在鋼卷交貨時并不是完全狀態,需要用戶使用的工藝加工才能達到設計效果。產品特點:其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同,剛度、強度更高,振動和噪音小。交貨狀態:涂層還沒有發生完全固化,具有進一步粘接、固化的活性,涂層硬度、耐蝕性尚沒有達到 。使用方式:用戶使用時,先將鋼板沖制成芯片,然后加壓固定成型,在保壓條件下入爐加熱固化,芯片彼此粘接在一起,形成整體。用戶固化的工藝:溫度為160~230℃,模具壓緊的壓力為0.3~3Mpa,時間保持1~3h。固化后,涂層處于終穩定的狀態,涂層硬度、強度、粘接力達到 。涂層時效時間:該鋼卷倉儲有效期為半年。涂層缺點:該涂層不能承受正常的應力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。(該涂層能耐受150℃的長期工作溫度)




冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產品時,熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產品時,熱軋帶酸洗后(或先經800~850℃常化后再酸洗),冷軋到0.55或0.37mm厚,在氫氮混合氣氛連續爐中850℃退火,再經6~10%小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個小壓下率的冷軋可使退火時晶粒長大,鐵損降低。這兩種冷軋板都在20%氫氮混合氣氛下連續爐中850℃退火,然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3%,要求鋼中氧化物夾雜含量低,并必須含有C0.03~0.05%和抑制劑(第二相彌散質點或晶界偏析元素)。




電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切(或橫切)→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層,用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼,部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火,只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程:鐵水脫硫預處理→?轉爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統無取向電工鋼的生產工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續退火流程,來實現更大批量生產。



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