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數控等離子切割機加工速度 除了工作氣體對切割質量有影響外,切割速度對數控等離子切割機的加工質量影響也是很重要的。切割速度:切割速度范圍可按照設備說明選定或用試驗來確定,由于材料的厚薄度,材質不同,熔點高低,熱導率大小以及熔化后的表面張力等因素,切割速度也相應的變化。主要表現: 1.切割速度適度地提高能改善切口質量,即切口略有變窄,切口表面更平整,同時可減小變形。 2.切割速度過快使得切割的線力量低于所需的量值,切縫中射流不能快速將熔化的切割熔體立即吹掉而形成較大的后拖量,伴隨著切口掛渣,切口表面質量下降。 3.當切割速度太低時,由于切割處是等離子弧的陽極,為了維持電弧自身的穩定,陽極斑點或陽極區必然要在離電弧近的切縫附近找到傳導電流地方,同時會向射流的徑向傳遞更多的熱量,因此使切口變寬,切口兩側熔融的材料在底緣聚集并凝固,形成不易清理的掛渣,而且切口上緣因加熱熔化過多而形成圓角。 4.當速度極低時,由于切口過寬,電弧甚至會熄滅。由此可見,良好的切割質量與切割速度是分不開的。

數控等離子切割機1500w光纖激光切割機的簡單介紹



日常的數控等離子切割機加工過程中,為了提高切割質量效果,需要操作人員關注數控等離子切割機幾方面的因素和表現,南通陽光焊割在多年數控等離子切割機設備的研發生產中總結了如下五大要素,希望能給廣大用戶企業一些幫助和參考:1. 數控等離子切割機弧高也就是電弧高度,由于等離子弧是橄欖球外形,所以電弧高度嚴重影響切割質量,假如選擇不當,將會形成切割面不垂直或者嚴重偏向,普通來說,厚板的弧高要小于薄板。2. 數控等離子切割機弧壓經過調理弧壓來調理輸出等離子能量的大小,弧壓越大,輸出的能量就越大。3. 數控等離子切割機延遲主要用于穿孔,延遲的目的是為了可以正常穿孔,是切割時從穿孔到行進所需的時間,厚板時延遲時間要大于薄板。4. 數控等離子切割機移動速度合理的參數只要一個 移動速度。5. 數控等離子切割機自動調高系統自動調高系統中主要調理的是穿孔高度,穿孔高度的設置是為了穿孔時維護割炬,不合理的穿孔高度容易損壞易損件以至形成燒搶的嚴重結果。




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數控等離子切割機切割質量的評價指標這一節我們談一下數控等離子切割機切割質量的評價指標,對于數控等離子切割機切割質量的評價指標,相信大家都不是很清楚,接下來就由武漢耐霸小編來給大家介紹一下。 數控等離子切割機切割質量的評價指標目前還沒有性的標準,只有行業標準:即《熱切割等離子弧切割、質量和尺寸偏差》(JB/T 10045.4-1999)。對等離子弧切割質量的評價主要包括以下幾個方面: 一、切口的寬度:它是評價切割機切割質量的重要特征值之一,也反映切割機所能切割小圓的半徑尺寸。它是以切口寬處的尺寸來計量的,大部分等離子切割機的切口寬度在0.15~6mm之間。造成的影響:1、過寬的切口不僅會浪費材料,也會降低切割速度和增大能耗。2、切口寬度主要與噴嘴孔徑有關,一般來說,切口寬度總是要比噴嘴孔徑大10%~40%。3、當切割厚度增加時,往往需要使用更大的噴嘴孔徑,切口也將隨之加寬。4、切口寬度增加,會使割件的變形量增大。二、表面粗糙度:它用來描述切口表面的外觀,確定切割后是否需要再加工。它是測量切口深度2/3處橫斷面上的Ra值。由于切割氣流的作用在切割前進方向上產生縱向振動的結果,主要形式是切割波紋。一般要求氧乙炔法切割后的表面粗糙度:1級Ra≤30μm,2級Ra≤50μm,1級Ra≤100μm。等離子弧切割的切口Ra值通常超過火焰切割的水平,但是低于激光切口Ra值(小于50μm)三、切口棱邊的方形度:它也是反映切割質量的重要參數,關系到切割后所需要再加工程度。該指標常用垂直度U或角度公差來表示。一般來說:等離子弧切割時其U值與板厚及工藝參數關系密切,通常在U≤(1%~4%)δ(δ為板厚),激光切割U≤0.5mm。四、熱影響區的寬度:該指標對于那些可硬化或可熱處理的低合金鋼或合金鋼非常重要,過寬的熱影響區寬度會明顯改變切口附近的性能。空氣等離子弧切割的熱影響區寬度在0.3mm左右,水下等離子弧切割時,熱影響區寬度還可以更窄。五、掛渣量:是描述熱切割后在切口下緣粘附的氧化物熔渣或重新凝固材料的多少。掛渣的等級通常是靠肉眼觀測來確定的,一般用無、輕微、中等和嚴重等術語來描述。另外,對割縫直線度、上緣的熔化度以及缺口等也應該有相應的要求。




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