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電子工業

激光焊接在電子工業中，特別是電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。




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（1）焊件位置需非常，務必在激光束的聚焦范圍內。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
（3） 可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用激光焊接。
（4）高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。
（6）能量轉換效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）設備昂貴。




20世紀90年代，我國焊接界把實現焊接過程的機械化、自動化作為戰略目標，已經在職各行業的科技發展中付諸實施，在發展焊接生產自動化，研究和開發焊接生產線及柔性制造技術，發展應用計算機輔助設計與制造；藥芯焊絲由2%增長到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續增長。其中藥芯焊絲的增長幅度明顯加大，在未來20年內會超過實芯焊絲，終將成為焊接中心的主導產品


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