（5）焊接工藝措施。
    為增大或恢復高鉻耐磨復合板焊件尺寸，或使高鉻耐磨復合板焊件表面獲得具有特殊性能熔敷金屬而進行的焊接稱為堆焊。其含義有二： 一是利用堆焊方法改變高鉻耐磨復合板焊件的尺寸，焊后高鉻耐磨復合板焊件的表面性能基本上不發(fā)生變化；二是利用堆焊方法使高鉻耐磨復合板焊件表面獲得耐磨 、耐熱或耐腐蝕等特殊性能的熔敷金屬層，從而使得高鉻耐磨復合板焊件的表面性能發(fā)生了本質上的變化（堆焊金屬層與高鉻耐磨復合板焊件多屬異種材質）。堆焊的優(yōu)點如下：
       1、可提高零件的使用壽命及耐磨、耐熱、耐腐蝕等性能。
       2、由于堆焊制造了雙金屬層，從而節(jié)省了大量的合金材料，并獲得優(yōu)異的綜合性能， 使材料的利用更合理，進而降低了制造成本。
       3、縮短修理和更換零件時間，提高了生產(chǎn)率，降低了生產(chǎn)成本。堆焊多屬于熔焊范疇。堆焊時需考慮以下問題：

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡結構以及鏈式結構發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。