水下焊接與切割是水下工程結構的安裝、維修施工中不可缺少的重要工藝手段。它們常被用于海上救撈、海洋能源、海洋采礦等海洋工程和大型水下設施的施工過程中。 水下焊接有干法、濕法和局部干法三種。 （一）干法焊接 　　這是采用大型氣室罩住焊件、焊工在氣室內施焊的方法，由于是在干燥氣相中焊接，其性較好。在深度超過空氣的潛入范圍時，由于增加了空氣環境中局部氧氣的壓力，容易產生火星。因此應在氣室內使用惰性或半惰性氣體。干法焊接時，焊工應穿戴特制防火、耐高溫的防護服。 　　與濕法和局部干法焊接相比，干法焊接性好，但使用局限性很大，應用不普遍。 （二）局部干法焊接 　　局部干法是焊工在水中施焊，人為地將焊接區周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。 　　由于局部干法還處于研究之中，因此使用尚不普遍。

一般而言，水下作業過程多從用光纖激光切割鑄鐵件的邊緣開始，向中心光纖激光切割，直至斷裂；但有時由于結構特點或地理環境的限制，需要從中心開始用光纖激光切割。當從鑄鐵件邊緣開始用光纖激光切割時。 開始時，切割條的端部接觸鑄鐵件的邊緣，空間為四邊形光纖激光切割面，使切割條的內孔進入鑄鐵件的邊緣凸線，然后重合閘起弧。采用接觸法引弧，開始時無需移動切割條，直到鑄鐵件邊緣形成凹形口，然后慢慢向中心移動。 一開始所有正常的光纖激光切割；也可以在邊緣附近(離邊緣不超過10超過10毫米)引弧，引弧后迅速向邊緣移動，使邊緣形成凹口，然后慢慢向中心切割光纖激光。從中心開始切割光纖激光比從邊緣開始切割光纖激光容易。

潛水員用磚和水泥混合砂漿在管道底部建造一堵寬49厘米的墻，直到高度為管道直徑的一半，再改為寬37厘米的墻，當高度為2/3時，再改為寬24厘米的墻。遇有緊急水流，不急著完成施工，在墻的上部留一個20厘米到30厘米的洞，讓水流過，墻就凝固了
水下拆除可以高精度控制礫石的定向。水下拆除不僅可以在室內狹小的地方、建筑物附近和機械設備上工作，還可以用于水下拆除水下裝飾工程。水下拆除作業的組織結構是保持我們目標的本質。為了不斷增強水下拆除的參與者和施工人員的積極性，中間環節。樁位復測和樁連接后，應組織測量人員進行內部檢查和外部復測。垂直面控制點復測采用附加導線測量，高程控制點復測采用附加水位測量或三邊高程測量。
水下拆除施工順序橋梁拆除順序應相反。小型橋面鋪裝輔助結構-橋面鋪裝-空心梁鉸鏈連接-吊裝，通道橋面-橋面輔助結構。立交橋路面附屬結構水下拆除-橋頭搭板-空心梁連接-吊裝。

水下切割操作步驟是利用切片點，不管怎樣，過程往往從要割切的工件的的邊沿向正中間割切，直到割切為止，但是依據結構的特征和周圍環境，有時須要從正中間割切。

從工件的邊沿開始切削時，先使切削邊沿與工件的邊沿接觸，與切削面垂直，將切削里孔放在工件的邊沿棱線上，然后傳送電弧。喜歡采用接觸法拉弧，水下堵漏伍建議開始時不要挪動切片條，在工件的的邊沿形成凹型口后漸漸地向正中間挪動，在開始常規切斷的邊沿附近(距邊沿線的距離在10mm之下)開弧，開弧后馬上向邊沿挪動。

進行水下切割的方式 有哪些

從正中間切削比從邊沿切削簡單。先將切片棒的端部與工件的的切斷面成80°~85°的角度，用接觸的方法或劃線的方法開始電弧。起弧后保持原樣，割切后開始常規割切。

常規割切是指開始割切形成后的割切過程，基本的操作步驟有支撐割切法、維弧割切法、深度割切法3種。所謂支承切斷法，是指在利用電弧起動形成開始切口后，狹細縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，利用狹細縫藥皮套筒支承在工件的表層，在狹細縫挪動中，自始至終不脫離工件的的電弧氧切斷法。該方式 從左往右，從左往右，均可在量規上割切，操控便捷，率，主要用于中、薄板的水下切割。