誠信回收庫存電子注重現(xiàn)代企業(yè)形象的塑造和無形資產(chǎn)的積累，強化企業(yè)管理，堅持用戶至上,將質(zhì)量管理與國際結(jié)軌，把 云南臨滄UFS產(chǎn)品進入國內(nèi)外大市場，樹立品牌的企業(yè)形象。公司生產(chǎn)設(shè)備齊全，技術(shù)力量雄厚，檢測手段先進，可根據(jù)客戶需求定制各種 云南臨滄UFS。
先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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