電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,
修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
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鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成，鍍銅層各點厚度為0.254mm以上，具體應用:用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體，布線整齊方便。
鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的點解銅而成，鍍銅層各點厚度為0.254mm以上，具體應用:用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體，布線整齊方便。鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導體相比，有著巨大的優勢:價格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價要比鍍鋅鋼的單價高，但是它的電流傳導能力和使用年限要比鍍鋅鋼強。因為鍍銅扁鋼的電流傳導能力要比鍍鋅鋼高，在同一個接地項目中要達到同樣的的能力和接地電阻，鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個接地項目鍍銅扁鋼造價與鋼材接地系統造價相當。再從長期比較，使用鍍銅扁鋼接地系統的年限長達40年，而使用鍍鋅鋼的接地系統長使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統每隔幾年就要開挖維護和改造。接地系統改造比新建一個接地更費錢和耗時。長此以往鍍銅扁鋼的造價要比鍍鋅鋼的單造價要低。防腐性能優異，使用年限長達40年。
