底紙上硅層的涂布量是多少？涂硅量的大小對不干膠材料的特性有何影響？
底紙的種類很多，纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g／m2，涂硅量的大小對不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a．面料和底紙之間的結合力（離型力）加大，導致排廢困難，容易拉斷面料，造成停機。用手工排廢會大大降低生產率。
b．由于涂硅量小，底紙表面粗糙，影響黏合劑深層的平整性和黏結特性。
c．同樣，由于離型力大，自動貼標時出標困難，甚至無法貼標。
d．對模切也有一定的影響，涂硅層太薄無法起到保護底紙的作用，容易切穿，反之又影響排廢。
涂硅量大。a．面料和底紙之間的結合力（離型力）減小，導致排廢時防偽標簽同廢邊一同剝下，尤其是小的防偽標簽。
b．離型力小，使面料、底紙在印刷和加工時容易分離或局部分離。進入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。
C．離型力小，使成品防偽標簽容易從底紙上脫落。檢測后去掉廢防偽標簽，再貼上合格的防偽標簽時，新貼上的防偽標簽很容易脫落，尤其是自動貼標時。