不銹鋼板回火后“次生硬化”的現象如何避免？
 對一般回火過程的影響 合金元素硅能推遲碳化物的形核和長大，并有力地阻滯ε-碳化物轉變為滲碳體；不銹鋼板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不銹鋼板中，馬氏體的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素的不銹鋼板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。說明這些元素能推遲鐵碳過飽和固溶體的分解。反之，Mn和Ni促進這個分解過程（見合金不銹鋼板）。

  合金元素對淬火后的殘留奧氏體量也有很大影響。殘留奧氏體圍繞馬氏體板條成細網絡；經300℃回火后這些奧氏體分解，在板條界產生滲碳體薄膜。殘留奧氏體含量高時，這種連續薄膜很可能是造成回火馬氏體脆性（300～350℃）的原因之一。合金元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，進入滲碳體結構內，把滲碳體顆粒粗化溫度由350～400℃提高到500～550℃，從而抑制回火軟化過程，同時也阻礙鐵素體的晶粒長大。

  特殊碳化物和次生硬化 當不銹鋼板中存在濃度足夠高的強碳化物形成元素時，在溫度為450～650℃范圍內，能取代滲碳體而形成它們自己的特殊碳化物。形成特殊碳化物時需要合金元素的擴散和再分配，而這些元素在鐵中的擴散系數比C、N等元素要低幾個數量級。因此在形核長大前需要一定的溫度

  回火條件。基于同樣理由，這些特殊碳化物的長大速度很低。在450～650℃形成的高度彌散的特殊碳化物，即使長期回火后仍保持其彌散性。在450～650℃之間合金碳化物的形成對基體產生強化作用，使不銹鋼板的硬度重新升高，出現峰值。這一現象稱為次生硬化。

　　3避免激光焊接變形的有效對策為了激光焊接變形問題，不銹鋼板焊接質量，可以從焊接工藝參數入手，具體操作方法如下：（1）積極引進正交實驗法正交實驗法主要是指一種通過正交表分析和安排多因素試驗的數理統計方法。 　　通常情況下，激光焊接主要分為熱導焊與深熔焊兩類。2焊接變形產生的危害及影響焊接變形的主要因素影響焊接變形的主要因素有焊接電流、脈寬及遙。由此可見，加強對焊接變形的有效控制勢在必行。其能夠利用較少的試驗獲取有效的結果，并推斷出實施方案。 　　同時，還能夠進行深入分析，獲取更多相關信息，為具體工作提供依據。一般選擇焊接電流、脈沖寬度及激光等作為重點考察對象，將焊接變形視為指標，將其控制在值，并堅持合理原則，將因素水平控制在適當范圍內。 　　如對于厚度為0.5mm的不銹鋼板，電流可以控制在80~96I/A之間；為2~5f/Hz之間等。（2）正交表的選擇通常情況下，試驗因素水平數應與正交表中的水平數相一致，因素個數應小于正交表中的列數，合理設計正交表能夠為后續研究工作提供相應支持和幫助。