解讀B35AV1700無(wú)取向矽鋼片

電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類(lèi)似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)5、半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú)機(jī)成分為主,添加一定量的無(wú)機(jī)填料和有機(jī)成分,不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。

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