鍍銅扁鋼作為設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體一般有銅、鍍銅扁鋼、鍍鋅扁鋼三種。銅的效果和耐腐蝕性 ，，是適合做設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體。但是銅的價格很高，而且會被小偷偷。鍍鋅扁鋼是現在用的多的水平接地導體，但是它的效果和耐腐蝕性都不怎么理想。

鍍銅鋼是一種新型雙金屬復合材料，它既有鋼的高強度，優異的彈性，較大的熱阻和高導磁性，又有銅較好的導電性能和優良的抗腐蝕性能，市面上的鍍銅鋼產品，一般有三種工藝，一種是電鍍，一種是包銅，還有一種是水平連鑄，水平連鑄成本非常高，一般用于接地的鍍銅鋼產品都不采用這種工藝。

電鍍工藝: 將高純度電解銅通過電解原理,使其完全附著在鋼芯上，在銅鋼結合面形成合金化分子級結構,雙金屬界面完全結合,從而實現銅與鋼之間可延性冶金連接,并形成整體.

 

電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑，使得簡單銅離子(Cu++)的四周，會自動吸附了許多臨時配位的有機物，因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游（離）了團，其于極面進行反應所需要的外電壓，自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機助劑后，針對原始配方在反應中所超出的電位，或所增加的極化而言。