水下焊接方法 水下焊接有干法、濕法和局部干法三種。 （一）干法焊接 這是采用大型氣室罩住焊件、焊工在氣室內(nèi)施焊的方法，由于是在干燥氣相中焊接，其性較好。在深度超過空氣的潛入范圍時，由于增加了空氣環(huán)境中局部氧氣的壓力，容易產(chǎn)生火星。因此應(yīng)在氣室內(nèi)使用惰性或半惰性氣體。干法焊接時，焊工應(yīng)穿戴特制防火、耐高溫的防護服。 與濕法和局部干法焊接相比，干法焊接性 ，但便用局限性很大，應(yīng)用不普遍。 （二）局部干法焊接 局部干法是焊工在水中施焊，但人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。 由于局部干法還處于研究之中，因此使用尚不普遍。．320－ （三）濕法焊接 濕法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法。 電弧在水下燃燒與埋弧焊相似，是在氣泡中燃燒的。焊條燃燒時焊條上的涂料形成套筒使氣泡穩(wěn)定存在，因而使電弧穩(wěn)定，如圖8-1所示。要使焊條在水下穩(wěn)定燃燒，必須在焊條芯上涂一層一定厚度的涂藥，并用石蠟或其他防水物質(zhì)浸漬的方法，使焊條具有防水性。氣泡由氫、氧、水蒸氣和由焊條藥皮燃燒產(chǎn)生的氣泡；渾濁的煙霧生的其他氧化物。為克服水的 冷卻和壓力作用造成的引弧及穩(wěn)弧困難，其引弧電壓要高于大氣中的引弧電壓，其電流較大氣中焊接電流大15％～20％。

將管道封堵氣囊放入需要堵塞的管道口處，放入管道的長度為堵塞器的長度，然后通過進氣閥沖入壓縮空氣到規(guī)定壓力，即可進行施工，施工完畢后打開進氣閥放出空氣，取出堵塞器。

水下管道封堵氣囊使用前的檢查工作：檢查氣囊 表面是否干凈，有無附著污物，是否完好無損，充少量氣檢查配件及氣囊有無漏氣的地方。確定正常方可進入管道內(nèi)進行封堵作業(yè)。

水下管道封堵氣囊對管道的檢查：封堵前應(yīng)先檢查管道的內(nèi)壁是否平整光滑，有無突出的毛刺，玻璃，石子等尖銳物，如有立即掉，以免刺破氣囊，氣囊放入管道后應(yīng)水平擺放，不要扭著擺放，以免窩住氣體打爆氣囊

水下切割前要做好哪些準備工作？

(1)調(diào)查作業(yè)區(qū)氣象、水深、水溫、流速等環(huán)境情況。當(dāng)水面風(fēng)力小于6級、作業(yè)點水流流速小于0.1^}0.3M/s時，方可進行作業(yè)。

(2)水下切割前應(yīng)查明被切割件的特性和結(jié)構(gòu)特點，搞清作業(yè)目標內(nèi)是不是存在易燃、易爆和有毒物質(zhì)。對可能墜落、倒塌物件要適當(dāng)固定，尤其切割時要需注意，防止砸傷或損傷供氣管及電纜。

(3)深潛前，在海上，解決切割設(shè)備及專用工具、深潛配件，供氣管和電纜、通信聯(lián)系專用工具等的絕緣層、密性、使用性能進行查驗實驗。co2橡膠軟管得用1.5倍壓力的蒸氣或開水清理，橡膠軟管內(nèi)外不可黏附油脂。氣管與電纜應(yīng)每過.5m綁扎堅固，以防互相絞纏。進水深潛后，應(yīng)立即梳理好供氣管、電纜和數(shù)據(jù)信號繩等，使其處在性部位，以防毀壞。 

(4)在水下堵漏切割的作業(yè)點上邊，半經(jīng)等同于水深的地區(qū)內(nèi)，不可另外進行其他作業(yè)。因水中操作流程中會出現(xiàn)未燃燼汽體或有害氣體逸出并上調(diào)至水面，海上人員需有防火提前準備對策，并應(yīng)將供打氣泵放置優(yōu)勢處，防止起火或水中人員吸進有害氣體中毒了。

(5)操作前，操作人員解決作業(yè)地址進行性解決，移去周邊的阻礙物。水下切割不可飄浮在水中作業(yè)，應(yīng)事前安裝簡單服務(wù)平臺，或在物品上挑選性的操作部位，防止使本身、深潛配件、供氣管和電纜等處在爐渣飛濺或流動性范疇內(nèi)。

(6)深潛切割人員與水面適用人員中間要有通信設(shè)備，當(dāng)一切準備工作準備就緒，在獲得適用人員愿意后，焊割人員方可剛開始作業(yè)。

(7)從業(yè)混泥土切割工作中，務(wù)必由歷經(jīng)專業(yè)培訓(xùn)并擁有該類工作中許可的人員進行。

一般而言，水下作業(yè)過程多從用光纖激光切割鑄鐵件的邊緣開始，向中心光纖激光切割，直至斷裂；但有時由于結(jié)構(gòu)特點或地理環(huán)境的限制，需要從中心開始用光纖激光切割。當(dāng)從鑄鐵件邊緣開始用光纖激光切割時。 開始時，切割條的端部接觸鑄鐵件的邊緣，空間為四邊形光纖激光切割面，使切割條的內(nèi)孔進入鑄鐵件的邊緣凸線，然后重合閘起弧。采用接觸法引弧，開始時無需移動切割條，直到鑄鐵件邊緣形成凹形口，然后慢慢向中心移動。 一開始所有正常的光纖激光切割；也可以在邊緣附近(離邊緣不超過10超過10毫米)引弧，引弧后迅速向邊緣移動，使邊緣形成凹口，然后慢慢向中心切割光纖激光。從中心開始切割光纖激光比從邊緣開始切割光纖激光容易。