精密管產(chǎn)生低溫回火脆性的原因,普遍認(rèn)為: (1)與滲碳體在低溫回火時(shí)以薄片狀在原奧氏體晶界析出,造成晶界脆化密切相關(guān)。 (2)雜質(zhì)元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純精 密管并不產(chǎn)生低溫回火脆性。磷在火加熱時(shí)發(fā)生奧氏體晶界偏聚,淬火后保留下來(lái)。磷在原奧氏體 晶界偏聚和滲碳體回火時(shí)在原奧氏體晶界析出,這兩個(gè)因素造成沿晶脆斷,促成了低溫回火脆性的 發(fā)生。

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