化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了早的應用。 個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。