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華為將在下個月于首爾開設5G開放實驗室(5G Open Lab),幫助韓國公司和消費者體驗和創新與5G時代兼容的服務,并獲得更多的5G訂單。

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業界認為,臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程,意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元,臺積電進入先進制程后,將結合先進后段封裝技術,對未來接單更具優勢,將持續維持業界領先地位。

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基于邏輯芯片的重大技術遷移,ASML預期2019年繼續加速增長。EUV正在開始生產 進節點,提供技術支持的主要是更的NXE:3400C EUV 掃描儀,并預計DRAM廠商也會采用。5G、汽車、人工智能和數據中心等依然驅動著技術的進步和長期增長。預計第二季度營收在25至26億歐元,其中EUV的收入在6億歐元左右,毛利率在41%至42%之間。

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