在工業行業，很多商品為了保證其表面的美觀性或保護它的使用效果，會進行化學鍍銅的工藝處理，這是電路板制造中的一種工藝，通常也是自身催化性氧化還原反應的表現，但是效果很好。下面主要為你介紹彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識。
  在研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響后，可以發現，隨著溫度的上升，鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利于反應時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯鏡和掃描電子顯鏡觀察了鍍層質量，發現當溫度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。
  用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料，前者的硬度和抗彎強度比后者低，導電性比后者差。
  結尾研究了這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能，發現五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量；對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復合材料的很高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的很低。
  上述彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識介紹，也是經過一系列的實驗來發現的，可以在實際使用中多多嘗試，從而獲得更好的發現。不過我們要了解的是，化學鍍銅之后再使用的陶瓷顆粒，變得更加光滑緊致了，還增加了它在這方面的結合力。