美國 商標局于當地時間周二宣布,授予蘋果公司一項可折疊屏幕 ,該屏幕可以用在iPhone或其他設備上。聯發科技發布全新5G移動平臺,該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端快將在2020年 季度問世。
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衡宇攜PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上,分別展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品,將在2019年下半年推出eMMC SA3635,SSD SA3811,以及uSD SA3309等控制芯片,其中SA3811將于年底量產。
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去年底,日本政府宣布采購新規,將華為和中興兩個公司的產品從政府采購的清單上排除出去。在這之后,日本三大運營商基本決定,將把中國通設備巨頭的產品從基站等通設備中排除。
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宜鼎國際Innodisk于Computex2019發布重量級新品超耐燃固態硬盤Fire Shield SSD?。Fire Shield SSD?采用接近飛航「黑盒子」等級的資料防護系統,可在800°C高溫下直接焚燒長達30分鐘,維持100%數據留存率,并獲得了美國與臺灣地區產品 ,預計未來將大量應用于運輸和車用市場。
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