電工鋼半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機成分為主，添加一定量的無機填料和有機成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。

馬鋼電工鋼片：M35W230 M35W250 M35W270 M35W300 M35W360 M35W440 M35W550 0.5mm系列：M50W230 M50W250 M5W270 M50W290 M50W300 M50W310 M50W350 M50W400 M50W470 M50W470H M50W540 M50W600 M50W700 M50W800 M50W1000 M50W1300 0.65mm系列 M65W350 M65W400 M65W530 M65W600 M65W800 M65W10

抑制劑的作用是阻止初次再結晶晶粒長大和促進二次再結晶的發(fā)展，從而獲得高的（110）[001]取向。抑制劑本身對磁性有害，所以在完成抑制作用后，須經高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時，板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質點固溶，熱軋或常化時再以細小質點析出，以便增強抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm，工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火

這是由于冷軋工藝過程使鋼片中雜質含量降低，并在鋼片中造成粗大晶粒。晶粒粗大會使磁導率增大，減小磁滯損耗。冷軋鋼片使晶粒的立方體棱邊(易磁化方向)沿軋制方向排列，有利于磁化的進行。這種材料稱為單取向硅鋼片。現(xiàn)也能制造多方向易磁化的硅鋼片（即無取向電工鋼）。 電機工業(yè)大量使用厚度為0.35～0.50mm的硅鋼片；在電信高頻技術中常用0.05~0.20mm的薄帶鋼片以便更有效地降低渦流損耗。熱軋硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.55～7.70g/cm3多用于大、中、小型交、直流電動機；冷軋無取向硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.65～7.75g/cm3，多用于大型交流發(fā)電機、電動機，大、中、小型交、直流電動機