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電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機(jī)組→縱切機(jī)組/切邊重卷機(jī)組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實(shí)現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。



冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶酸洗后（或先經(jīng)800～850℃常化后再酸洗），冷軋到0.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火，再經(jīng)6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個(gè)小壓下率的冷軋可使退火時(shí)晶粒長大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質(zhì)點(diǎn)或晶界偏析元素）。




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電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會有一定降低。6、半有機(jī)無鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ)，添加較多的無機(jī)填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機(jī)，如電站發(fā)電機(jī)，可以進(jìn)一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應(yīng)力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶選擇該涂層時(shí)，應(yīng)考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時(shí)，涂層會分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。




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