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電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切(或橫切)→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層,用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼,部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火,只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程:鐵水脫硫預處理→?轉爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統無取向電工鋼的生產工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續退火流程,來實現更大批量生產。



冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產品時,熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產品時,熱軋帶酸洗后(或先經800~850℃常化后再酸洗),冷軋到0.55或0.37mm厚,在氫氮混合氣氛連續爐中850℃退火,再經6~10%小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個小壓下率的冷軋可使退火時晶粒長大,鐵損降低。這兩種冷軋板都在20%氫氮混合氣氛下連續爐中850℃退火,然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3%,要求鋼中氧化物夾雜含量低,并必須含有C0.03~0.05%和抑制劑(第二相彌散質點或晶界偏析元素)。




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電工鋼M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應力退火溫度 可達800℃,在退火時,層間電阻會有一定降低。6、半有機無鉻超厚涂層 L顧名思義,是厚的一種涂層。以有機成分為基礎,添加較多的無機填料,以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機,如電站發電機,可以進一步改善沖片性能,適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻,但不能承受正常的應力退火,這是和J涂層 的差異之一。此外,用戶選擇該涂層時,應考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環境時,涂層會分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協商確定該類涂層的層間電阻范圍。




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