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半導體及燈泵浦激光器都是采用ND:YAG(摻釹釔鋁石榴石)晶體作為激光產生的材料,它可將808nm的可見光轉換為1064nm的不可見的激光,但輸出激光的另一個更關鍵的因素是使晶體棒輸出激光的泵浦源,半導體泵浦是利用半導體二極管發出808nm的光波;而燈泵浦是利用氪燈發出的光來泵浦,但氪燈發出的光的光譜較廣,只是在808nm處有一個稍大的峰值,其它波長的光 都變成無用的熱量散發掉了。
禁止激光器系統在高濕度環境下工作,客戶應確保環境濕度小于60%。當激光晶體溫度與環境溫度溫差過大(大于10 度),將可能導致激光晶體結露,結露將導致激光器系統功率下降或損壞。因此當環境溫度遠大于水箱設定溫度(大于10 度以上)時,嚴禁激光器系統處于單開水冷機而激光頭不工作的狀態。
“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。
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