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半導體及燈泵浦激光器都是采用ND:YAG（摻釹釔鋁石榴石）晶體作為激光產生的材料，它可將808nm的可見光轉換為1064nm的不可見的激光，但輸出激光的另一個更關鍵的因素是使晶體棒輸出激光的泵浦源，半導體泵浦是利用半導體二極管發出808nm的光波；而燈泵浦是利用氪燈發出的光來泵浦，但氪燈發出的光的光譜較廣，只是在808nm處有一個稍大的峰值，其它波長的光 都變成無用的熱量散發掉了。
禁止激光器系統在高濕度環境下工作，客戶應確保環境濕度小于60%。當激光晶體溫度與環境溫度溫差過大（大于10 度），將可能導致激光晶體結露，結露將導致激光器系統功率下降或損壞。因此當環境溫度遠大于水箱設定溫度（大于10 度以上）時，嚴禁激光器系統處于單開水冷機而激光頭不工作的狀態。
“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
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