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光催化是常溫深度反應技術。光催化氧化可在室溫下將水、空氣和土壤中有機污染物完全氧化成無害的產物,而傳統的高溫焚燒技術則需要在極高的溫度下才可將污染物摧毀,即使用常規的催化、氧化方法亦需要高溫,燃燒法用于處理高濃度Voc與有惡臭的化合物很有效,其原理是用過量的空氣使這些雜質燃燒,大多數生成二氧化碳和水蒸氣,可以排放到大氣中。但當處理含氯和含硫的有機化合物時,燃燒生成產物中HCl或SO2,需要對燃燒后氣體進一步處理設備。 從理論上講,只要半導體吸收的光能不小于其帶隙能,就足以激發產生電子和空穴,該半導體就有可能用作光催化劑,常見的單一化合物光催化劑多為金屬氧化物或硫化物,如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。這些催化劑各自對特定反應有突出優點,具體研究中可根據需要選用,如CdS半導體帶隙能較小,跟太陽光譜中的近紫外光段有較好的匹配性能,可以很好地利用自然光能,但它容易發生光腐蝕,使用壽命有限。相對而言,Ti02的綜合性能較好,是廣泛使用和研究的單一化合物光催化劑。