濟(jì)寧汶上硅膠墊 拉伸強(qiáng)度 拉伸強(qiáng)度是指造成一塊橡膠材料樣品撕裂時(shí)每個(gè)范圍單位上所需的力。熱加硫型固態(tài)有機(jī)硅橡膠拉伸強(qiáng)度范圍介于4.0-12.5MPa之間。氟硅橡膠拉伸強(qiáng)度范圍介于8.7-12.1MPa之間。液體硅橡膠的拉伸強(qiáng)度范圍介于3.6-11.0MPa之間。 折疊撕裂強(qiáng)度 在有切口的樣品上施加力量時(shí)阻礙切口或刻痕擴(kuò)大的抵抗力。即使切開后置于極高的扭應(yīng)力下，熱加硫型固態(tài)硅橡膠也能不被撕裂。熱加硫型固態(tài)硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于9-55 kN/m之間。氟硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于17.5-46.4 kN/m之間。液體硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于11.5-52 kN/m之間。

濟(jì)寧汶上硅膠墊 在使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點(diǎn)細(xì)節(jié)問題，將會有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。 　　1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的壓縮性。 　　2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。 　　3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。 　　4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導(dǎo)熱效果會有一定的影響。 　　5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無法使他們接觸的，所以會用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。