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值得注意的是2018年全球半導(dǎo)體市場排名前三的三星、英特爾、SK海力士,其中三星和SK海力士均以存儲器業(yè)務(wù)營收占較重的份額。隨著存儲器芯片價格持續(xù)下滑,以及全球智能型和數(shù)據(jù)中心需求有所趨緩,將影響2019年營收表現(xiàn)。
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先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應(yīng)客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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國科發(fā)布的GK2302系列重新定義了芯片國產(chǎn)化的4個標(biāo)準(zhǔn): ,搭載國產(chǎn)嵌入式CPU IP核;第二,從芯片設(shè)計到流片再到生產(chǎn)封裝等各個環(huán)節(jié)全部在國內(nèi)完成;第三,與國產(chǎn)整機(jī)品牌實現(xiàn)適配;第四,集成國密加解密算法,可。
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