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組織強化（如淬火+回火）。軋制后加熱溫度超過相變溫度30-50℃，經水冷后生成的淬火飽和固溶體為不組織，強度和硬度都很高。隨后進行回火可使淬火固溶體分解軟化，達到對鋼板塑性和韌性的要求。工藝上稱該工序為調質處理。 控軋控冷工藝（TMCP）。嚴格控制復合耐磨板的冷卻過程，在接近或低于鐵素體開始生成的溫度（Ar3，910℃）下完成終軋。控軋指在更低的溫度下停軋，高溫奧氏體晶粒長大；控冷即軋后立即加快冷卻速度，既避免晶粒長大，又形核率，產生強韌性更高的細小貝氏或針狀鐵素體，通過細化晶粒顯著改善鋼板的強韌性。 的細晶粒鋼板，其晶粒直徑小于100m，而TMCP鋼板的晶粒可達到10-50m，超細晶粒鋼板的晶粒直徑可達0.1-10m，其顯微組織和力學性能不能從熱處理。超均勻性是指成分、組織、性能的均勻一致，并強調組織均勻的主導作用。 冶金行業中使用復合耐磨板的機會非常多，它通過離心鑄造加工而成，能讓復合耐磨板的剪切強度要高于本身金屬的強度，能讓基層與耐磨層進行力學互補，從而能夠在強度上更高，達到耐磨的效果，對延長耐磨板的使用壽命幫助極大。
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埋弧焊接雙金屬耐磨板的缺陷及產生的原因：點：表面不均勻雙金屬耐磨板在做埋弧焊接當中，首先會出現的是寬度的不均勻，這種現象出現的原因一般都是在操作焊接當中速度上沒有跟上，其次在做焊接當中，送絲的速度。 第二點：焊接余度大再有就是余度大，這種余度大產生的原因是在焊接當中電流過大或者電壓低的原因，再有就是在焊接當中傾角度比較大，在運用焊絲焊接當中位置的不當，這種缺陷處理的辦法，首先在焊接當中要調節焊接電流和電壓，同時還要調節好位置和傾角。 第三點：焊接累積對于焊瘤這種缺陷，其實產生的終原因是在焊接雙金屬耐磨板當中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上壓力過大，同時在焊接的位置上處理不當造成的，而這種處理辦法，一般還是要先調節好電壓和焊接的速度，同時要注意焊接所出絲的速度。 第四點：焊接氣孔在焊接當中出現氣孔，對于埋弧焊也是常有的事情，那么雙金屬耐磨板的表面出現氣孔的真正原因是，在焊接街頭的表面灰塵較大，在處理焊絲當中沒有用的焊絲，電壓電弧過高的現象，運用第三方輔助焊。
隨著保溫時間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時進行，在590～600℃區間，有利于均勻、細小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數為1196m3/s,合金中大量內生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 的過程中，會對其編制工藝產生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進行編制。計算結果表明，在屏蔽物核心點處兩種計算辦法所得的結果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數的變動，導致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導致斷絲現象。 由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因為如此，減小線之間的摩擦編制工藝的關鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅固性差，很容易顯來脫絲現象；而反交口編制堅固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點。
