更新時間:2025-02-12 10:18:07 瀏覽次數:3 公司名稱: 誠信回收庫存電子
產品參數 | |
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產品價格 | 電議 |
發貨期限 | 電議 |
供貨總量 | 電議 |
運費說明 | 電議 |
先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
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根據協議,國科和龍芯中科決定進一步深化合作,龍芯中科在后續主板方案上將國科作為 國產固態硬盤供應商,國科則在后續芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應商。作為 戰略合作成果,國科發布了全新的GK2302系列芯片,搭載龍芯嵌入式CPU IP核,成為國內 真正實現全國產化的固態硬盤控制芯片。
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基于邏輯芯片的重大技術遷移,ASML預期2019年繼續加速增長。EUV正在開始生產 進節點,提供技術支持的主要是更的NXE:3400C EUV 掃描儀,并預計DRAM廠商也會采用。5G、汽車、人工智能和數據中心等依然驅動著技術的進步和長期增長。預計第二季度營收在25至26億歐元,其中EUV的收入在6億歐元左右,毛利率在41%至42%之間。
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