銅仁硅膠墊 在使用導熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點細節問題，將會有助于產品的規范使用，避免后續出現不必要的問題。 　　1、導熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的壓縮性。 　　2、導熱硅膠墊顏色不影響導熱性能。 　　3、厚度，考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱硅膠墊的厚度要比實際的高度高1-2mm。 　　4、粘性，導熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產品，導熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導熱效果會有一定的影響。 　　5、加了導熱硅膠墊還要再涂導熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無法使他們接觸的，所以會用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。

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