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杏樹嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達木質部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽兩側慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無節處橫切一刀，以切透皮層不傷木質部為度。再從橫切口向下縱切長1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動撬開皮層。在用刀撬開皮層的同時，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時勿在砧木上磨擦，以保護生長點。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結合，不留空隙；二要嚴，丁字型切口要包嚴，不使外露，可防止水分蒸發，有利接芽成活，也可防止害蟲在傷口產卵，孵化后幼蟲鉆蛀為害，導致接芽枯死；三要快， 應盡量減少接芽暴露時間，熟練操作技術，提高嫁接速度。縛條時用左手捏住縛條一端，右手拉住另一端，從丁字口上端往下纏繞兩三圈，使包住下部切口，再螺旋形上繞，使上下兩層交叉，然后把縛條兩端向上再交叉拉緊打結。 [7] 栽培技術編輯定植選土層深厚、排水良好的砂質壤土，避開低洼積澇地帶。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴長1米×寬1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有機肥。
植株需～℃的有效積溫，開花受精結實在氣溫高于℃時即可完成，但在生長期中，花器官和幼果都不耐低溫，在短時－～－℃時，雌蕊枝頭和幼果就會受凍，所以花期低溫是杏樹栽培的限制因子。杏樹是喜光性樹種，在北方年日照時數在～小時以上就適宜杏樹生長，光照不良的條件下，植株發育不良，枝葉徒長，退化花增多，內膛枝枯死，病蟲害嚴重，果實看色差，嚴重影響杏樹生長發育。杏樹根系發達主根強大，能吸收深層土壤水分，抗旱性較其他果樹強。對于新植杏樹，如果土壤濕度不足會影響栽植的成活率，在枝條旺盛生長期和果實膨大期，如果土壤水分不足，也會削弱杏樹的生長勢，影響花芽分化和當年的產量。在生育期，如果杏園土壤水分過多，或空氣濕度太大，會使枝條旺長，病蟲蔓延，果實著色不良，品質下降。在低洼下濕地，如果地面積水太久，輕者葉片變黃，提早脫落，重者根部腐爛，全株死亡。杏樹較耐瘠薄，對土壤種類和肥力標準要求不嚴，在輕粘土砂壤土砂礫土輕堿土上，以及°以上的坡地和海拔米以下的高山下均能正常生長，但杏樹理想的立地條件應是土層深厚土質肥沃排水良好的陽坡或半陽坡地。
冬季的修剪著重于杏樹對養分的分配，去除沒有作用的枝干，減少對其養分的分配。夏天對樹枝密集和過長的要進行修剪。杏樹病蟲害防治的方法有很多，本文列舉幾點綜合防治措施在冬天把樹干發生流膠的地方清理掉，然后把樹干位置涂白防止日燒蟲害；在杏樹發新芽前進行Be石硫合劑的噴灑，炭疽病褐腐病的出現；在發新葉時為了防止細菌穿孔病的發生，可以將水硫酸鋅與石灰用∶∶的配置進行混合噴灑，或用%的～倍代森錳鋅進行噴灑；在果實長成到與指甲蓋大小時，可以用倍的菌特液或多菌靈進行噴灑。為加強對病害的防治，可以用%的～倍代森錳鋅。杏樹不但是一種觀賞植物，其果實和果核的營養價值更高，富含多種人體所需氨基酸，杏樹果實還可應用到醫學方面。社會經濟的不斷發展，人們的生活水平也在不斷的提高，加大了對杏樹果實和杏仁的需求，在這個背景下種植者可對杏樹實施大規模栽培，而且杏樹對生長環境的要求不高，在很多環境下都能發育良好，深受廣大種植者的喜愛。對環境條件的要求杏樹雖耐寒耐旱耐瘠易管理，但對處界環境的適應能力仍有一定的局限性，正確了解杏樹對外境環境條件的要求，就可以根據具體條件選擇地形地勢發展杏樹揚長避短，以獲得較高的產量。
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