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激光焊接的工藝及流程,分析了在優化工藝參數下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發現裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩定性較差的碳氫基團發生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。




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 耐磨復合鋼板的底層為低碳鋼或低合金。不銹鋼等韌性材料，體現雙金屬的優越性，耐磨層抵抗磨損介質的磨損，基板承受介質的載荷，因此有良好的耐沖擊性。可以承受物料輸送系統中承受高落差料斗等沖擊和磨損。

  3、較好的耐熱性

  耐磨層使用在≤600℃

  工況下使用，若在合金層中加入釩，鉬等合金，可以承受≤800℃的高溫磨損。

  使用溫度如下：

  普通碳鋼基板不高于480℃工況使用;

  低合金耐熱鋼基板(15CrMo，12Cr1MoV等)基板不高于540℃工況使用;

  耐熱不銹鋼基板在不高于800℃工況使用。




輸送用埋弧焊雙金屬復合襯板的焊縫 余高，在多個標準中都作了規定。
      1、焊縫余高大的負面影響
      1.1 焊趾處易開成應力腐蝕裂紋（SCC）
      對接接頭的應力集中主要是焊縫余高引起的。焊縫的余高愈嚴重，焊接接頭的強度反而會降低。焊后削平余高，只要不低于母材，減少應力集中，有時反而可以提高焊接接頭的強度。
焊縫的轉角半徑愈小，應力集中的程度則愈大；反之，應力集中的程度則愈小。因此，對埋弧焊焊縫的要求：一是余高要小；二是焊縫要圓滑過度，使轉象半徑R值增大。
      埋弧焊雙金屬復合襯板的焊縫均為對接接頭的焊縫，如果不控制好焊縫余高和轉角半徑，則焊趾處的應力就大，以致雙金屬復合襯板在服役這程尤其是在腐蝕介質中，易在焊趾處產生應力腐蝕裂紋。
      焊縫在成型和焊接過程中不可避免地會產生殘余應力，因此管坯在成型、焊接后要殘余應力。擴徑可殘余應力，但是殘余應力很難完全，焊趾處的殘余應力也就不可能。為了在焊趾處產生應力腐蝕裂紋，這就需要控制好成型、焊接時的殘余應力，尤其是焊趾處的殘余應力。
      1.2 外焊縫余高大不利于防腐


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