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現場電鍍操作中,電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言,可分為三個階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加,此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續增加電壓而迫使電流超出其極限時,則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化,并產生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明,后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層,常呈現灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層




鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成,鍍銅層各點厚度為0.254mm以上,具體應用:用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體,布線整齊方便。

鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的點解銅而成,鍍銅層各點厚度為0.254mm以上,具體應用:用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體,布線整齊方便。鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導體相比,有著巨大的優勢:價格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價要比鍍鋅鋼的單價高,但是它的電流傳導能力和使用年限要比鍍鋅鋼強。因為鍍銅扁鋼的電流傳導能力要比鍍鋅鋼高,在同一個接地項目中要達到同樣的的能力和接地電阻,鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個接地項目鍍銅扁鋼造價與鋼材接地系統造價相當。再從長期比較,使用鍍銅扁鋼接地系統的年限長達40年,而使用鍍鋅鋼的接地系統長使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統每隔幾年就要開挖維護和改造。接地系統改造比新建一個接地更費錢和耗時。長此以往鍍銅扁鋼的造價要比鍍鋅鋼的單造價要低。防腐性能優異,使用年限長達40年。

 




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