更新時間：2025-03-15 22:54:19 瀏覽次數:4 公司名稱： 誠信回收庫存電子
| 產品參數 | |
|---|---|
| 產品價格 | 464 |
| 發貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運費說明 | 電議 |
4月22日下午，國科與龍芯中科達成戰略合作，并發布了國內 全國產固態硬盤（SSD硬盤）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，雙方將建立長期穩定的業務合作伙伴關系，攜手打造關鍵息基礎設施國產化生態。
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同時，南亞科再度下修今年資本支出，由原先的 106 億元下調至 70 億元，較去年大砍約 65.7%，而位元產出方面，今年初原先預期將年增 10-15%，也下調至幅成長或持平，但將投入 5-10% 的產能作為制程與產品研發使用。
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盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數據芯片、高頻內存、CMOS影像傳感器與機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以臺積電技術開發藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。
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