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華宇誠數控科技有限公司
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所謂數控等離子切割機就是借助等離子切割技術對金屬材料進行加工的機械。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分局熔化（和蒸發），并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。數控等離子切割機以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。
數控等離子切割機主要的應用領域為：
①、不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等，主要用于平面切割非規則圖形，理論上只要用AUTOCAD能畫出來的圖形就能切割（半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無法切割）。
②、等離子切割機目前廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業！
③、數控切割機配合不同的工作氣體可以切割各種氧氣切割難以切割的金屬，尤其是對于有色金屬（不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳）切割效果更佳；其主要優點在于切割厚度不大的金屬的時候，等離子切割速度快，配和弧壓式自動調高裝置，尤其在切割普通碳素鋼薄板時，速度可達氧切割法（即火焰切割方式）的5~6倍、切割面光潔、熱變形小、幾乎沒有熱影響區。
④、等離子切割機發展到現在，可采用的工作氣體（工作氣體是等離子弧的導電介質，又是攜熱體，同時還要排除切口中的熔融金屬）對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。
