“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

光纖激光切割機由于它能夠經過光纖傳輸，柔性化水平增加，毛病點少，維護便當，速度奇快，所以在切割4mm以內薄板光陰纖切割機有著很大的優點，但是受固體激光波長的影響它在切割厚板時質量較差。光纖激光器激光切割機的波長為1.06um，不易被非金屬吸收，故不能切割非金屬資料。光纖激光的光電轉化率到25百分以上，在電費耗費、配套冷卻系統等方面光纖激光的顯現。依據規范，激光危害少，光纖激光由于波長短對出于思索，光纖激光加工需求全封鎖的環境。光纖激光切割機作為一種新興的激光，提高水平遠遠co2激光切割機。