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慧榮科技也在積極的布局企業級市場，其SM2270與SM2271兩款主控芯片主要針對于企業級市場，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3標準協議，提供了PCIe Gen3x8和16個NAND閃存通道，總共128個通道?？纱钆?D TLC/QLC顆粒， 容量可達16TB。在單個主控芯片中內置了三個Arm Cortex-R5雙核處理器，確保SSD能夠低延遲、高性能的運行。連續讀取 可達3,200 MB/s，連續寫入 可達2,800 MB/s，隨機讀取高達 800K IOPS，隨機寫入高達 200K IOPS。
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日本松下公司23日表示，在美國決定禁止向中國科技巨頭華為銷售美國零部件之后，該公司正在暫停與華為的業務，并已經停止向華為技術公司銷售部分組件，以遵守美國對華為公司的禁令。
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MP600系列的驚人性能源于PCIe 4.0的大幅增加帶寬，這一功能將首次作為AMD X570芯片組和第三代AMD Ryzen桌面處理器的一部分提供給客戶。MP600采用NVMe接口和高密度3D TLC，搭配Phison PS5016-E16控制器，可實現更好的SSD性能。MP600連續讀取性能 可達4950MB/s，連續寫入速度高達4250MB/s，有望成為第三代AMD Ryzen桌面處理器和基于AMD X570芯片組的系統的存儲中心。
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