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不銹鋼管方管廠家有實力有經驗


其形成受Cr富集程度以及C、N含量影響。若不銹鋼合金液時，б相優先在鐵素體中析出，可有效防止形成熱裂紋。相反，若б相優先在奧氏體中析出，則會造成周圍區域嚴重貧鉻。然而，若奧氏體中存在自由C、N原子時，б相的形成會受阻，既就是說，C、N的存在增大了б相在奧氏體中的析出難度。
  c)TiC固溶到奧氏體晶格中并形成貧鉻層而引起的晶間腐蝕1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼厚壁鋼管，因加入了化元素Ti等，且Ti主要是以TiC的沉淀游離態存在。焊接過程中，TiC在高溫下將發生溶解，Ti會以間隙原子的形式進入到奧氏體晶粒的晶格間隙中，C會進入到奧氏體點陣的空隙中，且其固溶量隨溫度的升高而增大。
  超窄間隙焊接采用低線能量，不僅可加快熔池的凝固速度、縮短C向奧氏體晶界的擴散時間、C的擴散程度、C在晶界的富集量、降低晶界貧鉻程度，還能阻阻奧氏體中析出б相，減輕焊縫區晶間腐蝕的傾向、防止熔合線附近發生刀狀腐蝕；同時還能縮短HAZ區敏化加熱的時間，接頭耐晶間腐蝕的能力。
  冷卻凝固過程中，C的擴散能力較強，向奧氏體晶粒的邊界運動，而Ti則因擴散能力不足，保留在原來位置附近，造成C在晶界大量富集而達到過飽合。若經歷450~850℃的敏化加熱，C與Cr化合使晶界貧鉻。在腐蝕介質中，導致晶間腐蝕，在熔合線附近易出現深而細如刀削切口的晶間腐蝕（即刀狀腐蝕）。



容器一般對焊縫有內在和外觀成形的嚴格要求，而不銹鋼管焊條電弧焊與碳鋼焊條電弧焊相比，其熔池，熔渣和熔池金屬難區分，不宜控制，焊縫外觀成形依據焊接操作人員的水平有很大差異，尤其在層打底焊時，。化工行業的容器其壁厚一般在６～２０ｍｍ范圍內，因而在制造過程中普遍存在一個問題，即焊接方法的選擇。
  由于奧氏體不銹鋼管的電阻率為低碳鋼的４倍以上，焊接時產生的電阻熱較大，藥皮容易發紅和開裂，所以同樣直徑的焊條焊接電流值應比低碳鋼降低２０％左右，焊條長度亦比同直徑的碳鋼焊條短，否則焊接時由于藥皮的迅速發紅、開裂會失去保護而無法焊接。
  焊條有酸性鈦鈣型和堿性低型兩大類。低型的不銹鋼管焊條抗熱裂性較高，但成形不如鈦鈣型焊條，耐腐蝕性也較差。鈦鈣型焊條具有良好的工藝性能，生產中應用較普遍。施焊時，焊條不應作橫向擺動，采用小電流、快速焊，一次焊成的焊縫不宜過寬，不超過焊條直徑的３倍。
  （二）１８－８奧氏體不銹鋼管的埋弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管埋弧焊時，由于焊接電流密度大，熱量集中，因此形成的弧坑也較大，并且熔池厚度也增大，在局部間隙的較大處很容易燒穿，因此在施焊過程中需要在焊件背面采取一定的工藝措施，以防燒漏。





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