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電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應實質和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節能的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導線的聯通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 

鍍銅扁鋼的三大細節
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