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雖然目前由于宏觀經濟環境不確定性導致終端市場的短期波動，但EUV出貨量增長和DUV盈利能力加強，使得一季度銷售額和毛利率水平略高于預期，尤其是看到來自臺灣的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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自2014年發布《 集成電路產業發展推進綱要》，到2019年政府報告中指出，加大基礎研究和應用基礎研究支持力度，強化原始創新，加強關鍵核心技術攻關。 、企業、個人等數據和息的存儲，以及推進國產化存儲發展，已升級成為 戰略，核心技術的自主研發也已成為企業重要的戰略部署。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
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