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產品優勢圖
根據協議，國科和龍芯中科決定進一步深化合作，龍芯中科在后續主板方案上將國科作為 國產固態硬盤供應商，國科則在后續芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應商。作為 戰略合作成果，國科發布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內 真正實現全國產化的固態硬盤控制芯片。
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考慮到市場和內部情況，三星將分階段披露其投資計劃。其中，首先宣布的是將于明年在京畿道華城校區完成的極紫外線（EUV）投資計劃。 EUV是下一代半導體工藝技術，每臺EUV設備價格超過2000億韓元（1.7521億美元）。全線運營需要超過30萬億韓元（262.8億美元）。
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產品案例
公司實力
據悉，國科發布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，讀寫速度達到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代產品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盤性能18.4%，將為客戶提供高性能、高、高可靠的存儲解決方案。
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