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按照激光波長的不同可分為：深紫外激光打標機（ 266 nm ）、綠激光打標機（ 532nm ）、燈泵YAG激光打標機（1064nm）、半導體側泵YAG激光打標機、半導體端泵YAG激光打標機（1064nm ）、光纖激光打標機（1064nm）、CO2激光打標機（10.64um）。
等離子切割和精細等離子切割跟火焰切割類似，熱影響區太大，精度卻比火焰切割大許多，速度也有數量級的飛躍，成為了中板加工的主力軍。缺點是在切割薄鋼板時熱變形太大，斜度也較大，在精度要求高時無能為力，消耗品較為昂貴。高壓水切割是利用高速水射流中摻雜金剛砂實行對鈑金的切割，它對材質幾乎沒有限制，切割的厚度也幾乎可達100mm以上，對陶瓷、玻璃等用熱切割時容易爆裂的材質也可以切割，銅、鋁等對激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割卻有較大的障礙。其缺點是加工速度太慢，太臟，不環保，消耗品也較高。
半導體二極管的壽命長，其額定的工作時間大于10000小時，而氪燈的壽命只有幾百小時（一般在400-600小時左右），所以燈泵浦激光器在工作一段時間后，都需要更換氪燈，尤其是對于金屬類打標，所需的能量較大，氪燈的壽命會更受影響。因此數控機床半導體泵浦激光器又稱為免維護激光器，意指其工作無耗材，在相當長的時間內不需要維護。
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